歷史沿革
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歷史沿革
1982
公司成立，連春工業有限公司 公司在台灣新北市五股區成立，並開始提供金屬加工的產品和服務。
1993
品質標準建置，連春工業有限公司跨入防電池波遮蔽罩系列產品，拓展業務至台灣知名企業。
1995
新產品開發，連春工業有限公司開始量產PCMCIA卡系列產品，並且新增了場內模具開發與維修部門。
1999
擴大業務，連春工業取得了重大突破，業務迅速擴大。我們開設了新的工廠 主要生產沖壓端子與彈片系列產品，並擴大了我們的生產能力和市場覆蓋範圍。
2007
整合服務，我們提供了整合性的服務。我們投入工業電腦散熱模組的設計與製造，從台灣跨出，銷往北美各地。
2009
國際擴展，我們實現了國際擴展。我們開拓了新的海外市場，與國際合作夥伴建立了戰略聯盟，並在國際舞台上樹立了我們的公司形象。
2011
技術創新，連春工業推出了具有創新性的記憶體散熱模組。引起了廣泛的關注和好評，為我們贏得了更多的市場份額和客戶忠誠度。
2014
技術突破，我們實現了重大的技術突破同時申請了屬於我們的專利。我們投資於研發和創新，推出了具有前瞻性和競爭力的技術和產品，進一步鞏固了我們在市場上的地位。
2016
業務拓展，我們成功的將自行設計的產品M.2 SSD Heatsink導入全球前十大的電競品牌商。感謝客戶的支持讓我們可以更有自信地進行開發。
2019
業務拓展，我們的產品M.2 SSD Heatsink 與DDR Heat spreader陸續拓展至工業控制與電競品牌商,與客戶共同成長。
2020
業務拓展，為全球前十大的記憶體控制晶片商,堤共客製的服務項目,造就品牌價值。
2023
社會責任和可持續發展 在這一年，連春工業將社會責任和可持續發展納入核心價值觀。